应用场景：广泛应用于半导体芯片生产、封装、硅片制造行业核心工艺制程设备之间的晶圆盒存储。 应用行业：应用于半导体行业硅片制造、晶圆制造、封测等。 核心优势：放置数量可定制；负载12kg；定位精度±0.5mm

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